阿里巴巴旗下平头哥申请赴港上市 拟分拆晶片业务

中国科技巨头阿里巴巴旗下晶片设计公司平头哥半导体（T-Head）已向香港交易所提交上市申请，推进分拆晶片业务的计划。综合彭博社和路透社报道，阿里巴巴星期二（11月10日）在港交所公告，港交所已确认公司可推进分拆平头哥上市的计划。

平头哥已于9月11日以保密形式提交上市申请，拟通过香港公开发售及机构配售方式发行股份。此次上市的集资规模、发售安排，以及阿里巴巴上市后的持股比例尚未确定。平头哥预计上市后仍将是阿里巴巴的子公司。

阿里巴巴指出，分拆上市有助投资者分别评估集团核心业务和平头哥的价值，也让平头哥能够独立进入股权及债务资本市场筹集资金，提高银行融资能力。集团也认为，独立上市将提升平头哥在客户、供应商及战略合作伙伴中的知名度。

平头哥成立于2018年，目前由阿里巴巴全资持有，主要研发数据中心、人工智能（AI）及物联网等领域的处理器，提供涵盖晶片设计到系统级运算解决方案的产品。平头哥此前已推出用于数据中心的倚天710处理器等产品，支持阿里云的运算服务。

随着全球AI需求增长，以及美国持续限制先进晶片出口中国，中国科技企业正加大自主晶片研发投入。阿里巴巴近年来也积极布局AI晶片、云计算基础设施及通义千问大模型，构建完整的AI技术生态。

今年6月，平头哥相关公司——平头哥（上海）半导体技术有限公司的注册资本从3亿元（人民币，下同，约5760万新元）增至10亿元，为三年多来首次增资。当时已有消息传出，阿里巴巴计划分拆平头哥上市。