晶合集成拟增资91亿元引入合肥国资及华勤技术

晶合集成近日宣布，拟与合肥建投、合肥勤合共同向全资子公司晶奕集成增资91亿元。此次增资完成后，晶奕集成的注册资本将由20亿元增至111亿元。作为晶合集成四期项目的建设主体，晶奕集成当前正致力于建设12英寸晶圆制造生产线，投资总额高达355亿元，产能规划约为每月5.5万片，重点布局40纳米及28纳米的CIS、OLED及逻辑等工艺。

本次增资中，晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。交易完成后，晶合集成对晶奕集成的持股比例将由100%下降至63.96%，合肥勤合则获得9.01%的股权。值得注意的是，合肥勤合为华勤技术的全资子公司，这意味着华勤技术将间接参股晶奕集成。此次交易完成后，晶奕集成仍为晶合集成的控股子公司，且不会导致华勤技术合并报表范围发生变更。

此次91亿元的增资计划，是晶合集成在半导体产业链关键环节的一次重要资本运作。通过引入合肥建投和合肥勤合，晶合集成不仅为四期项目提供了资金支持，还引入了产业合作伙伴。这有助于缓解大额资本开支压力，并强化在显示面板、AI手机、智能汽车及人工智能等领域的布局能力。后续需关注各方增资款的到位情况以及项目投产进度。