高通 2026 财年净利润增 146% 手机芯片营收降 26% 已续签华为授权

高通公布 2026 财年第四季度及全年业绩：第四季度营收 103.22 亿美元，同比降 8.4%，净利润 12.51 亿美元，较上年同期的亏损大幅改善。全年营收 431.20 亿美元，同比降 2.6%，净利润 136.28 亿美元，同比增长 146%。

目前高通已消化此前拖累业绩的多项不确定因素，中国安卓设备业务已实现环比复苏。公司预测 2027 财年第一季度各板块营收处于对应区间，2027 财年芯片与半导体业务非手机营收预计同比增长超 60%，数据中心业务开始放量。

业务细分来看，本季度手机芯片营收同比降 26%，汽车芯片营收同比大涨 89%，物联网芯片营收同比微涨 4%。当前高通正推进多领域合作，包括与亚马逊达成多年合作、联合开发 AI 数据中心定制芯片及光连接方案，与苹果、华为、传音完成技术许可长期协议续签，相关 AI PC 产品已开启预购。

高通预计 2027 财年手机营收占比将降至 50% 以下，数据中心业务营收 2027 财年目标达 50 亿美元，后续随新产品放量未来可攀升至 150 亿美元，汽车业务高增长源于第五代平台带动单车硅含量提升，整体正依托 AI 算力需求推动业务结构转型，弥补手机业务下滑带来的营收缺口。