手机芯片之王，战场正在转移

文 ｜ 数智前线

游勇

编辑｜周路平

黄仁勋这几天因为出轨的事情闹得沸沸扬扬，紧俏的GPU成就了英伟达，也成了老黄“招蜂引蝶”的犯错根源。

但很多人可能并不知道，现在呼风唤雨的英伟达，2022年之前在高通面前也只是个小弟，高通的营收规模一直高于英伟达。AI改变了一切，大模型的训练和推理需求爆发，让英伟达的GPU成了全球最炙手可热的商品。2024年，英伟达的营收规模迅速达到了1305亿美元，是高通的三倍以上。2025年，双方的营收差距更是拉大到了5倍左右。

素有“手机芯片之王”之称的高通，过去的优势集中在移动终端芯片上，从手机到手表、XR甚至座舱市场都有出色的表现，而在体量更大的服务器和数据中心市场，基本与高通无缘。

从2025年开始，高通把增长重心押在了数据中心和汽车芯片上，但最大的问题在于，高通在手机、IoT甚至座舱市场的成功，依赖的是高通过去几十年在低功耗、小体积和连接上的优势复制。这是高通的强项，也是其长期以来的能力边界。而在数据中心和智驾芯片上，竞争的逻辑变成了软件栈、架构和全新生态体系的较量。

01、格局已定，手机芯片无战事

上周，高通发布了最新一季度的财报，高通盘中股价一度下跌14%，创下2020年以来最差单日表现。背后有美国中期选举的影响，也有高通自身业绩的原因。受手机销量下滑的影响，高通最核心的手机芯片收入在这一季度大跌了26%，这样的跌幅只在疫情初期出现过。

高通在手机芯片的优势建立在3G时代，在CDMA技术上的押注奠定了高通在手机芯片的江湖地位，积累的大量专利不仅让高通的芯片崭露头角，甚至整条产业链都要向高通支付专利费。后来的4G和5G，高通的优势一直在放大和延续，尽管中途有几代火龙产品出现，但口碑和市场份额一向稳定。

然而，这个市场现在最大的问题是已经饱和。智能手机的销量早已见顶，2026年第三季度，全球智能手机出货量只剩下2.547亿部，创下2013年以来第三季度出货量的最低纪录。而这两年又受存储涨价的影响，整机销量进一步下滑，也影响到了手机芯片的出货量。

最新一个季度，手机芯片收入占高通总营收的比例已经不到一半，这是高通历史首次，之前基本保持在六七成左右。隔壁联发科也差不多，2026年第二季度，联发科手机业务仅占总营收的41%，同比大幅下降20%，这也是联发科历史上手机业务首次失去第一大业务地位。

市场饱和是一方面，大客户自研则是另一层冲击。苹果过去一直是高通的最大客户，但这些年，苹果一直在自研基带芯片，对高通的需求一路下滑。去年，苹果在高通手机业务的比重还有20%左右，未来这一块很有可能清零。麒麟芯片的回归也让华为在减少对外部芯片厂商的采购。

但好消息是，三星这个大客户稳住了。三星虽然也有自研的Exynos芯片，但一直不是非常给力，三星旗舰手机过去通常是一半用高通的芯片，一半用自研的Exynos芯片。今年，三星的高端旗舰机型超过70%用的高通骁龙芯片。

而且，专利授权给高通提供了源源不断的利润，利润率高达70%，一直非常稳定。不久前，高通披露已经完成了与苹果、华为和传音的授权续约，未来几年都没有与大客户续签的困扰。尽管高通没有透露具体的收费比例，但用高通的话说，“在续约中守住了费率和版税”。

所以，手机芯片这几年的格局整体比较稳定。联发科靠着在中低端市场的基本盘，市场份额在30%左右，高通骁龙出货量排第二，市占率在23%左右，苹果的A系列芯片全靠iPhone，市占率也有19%左右。剩下的三星Exynos，展锐基本都只有个位数。

抛开这些自研的客户，安卓厂商现在几乎只有高通和联发科两个选择。目前看，小米和荣耀的旗舰机型几乎都选高通，OV则选了联发科。不过，这种供应往往是多元化的，小米和荣耀也用联发科的芯片，OV旗下的iQOO和一加也在大量采用骁龙芯片。

不过对于高通而言，虽然联发科靠着更高的性价比，在手机芯片的出货量上排在全球第一，但高通的手机芯片收入是联发科的两倍，稳居高端旗舰市场。尤其是在内存大幅涨价的情况下，手机厂商会优先保障高端高利润机型的生产。有机构预测，2026年近三分之一的智能手机售价将超过 500 美元。这也是高通在手机芯片的基本盘。

根据高通的预测，其手机业务营收将在2029财年占QCT收入的三分之一左右；非手机业务收入达到400亿美元。

不难发现，手机赛道已经讲不出太多性感故事。无论是高通，还是联发科，手机芯片早已不是一个能够支撑高速增长的业务。

02、座舱成功，但智驾是另一套逻辑

2021年，极氪的首款车型极氪001发布，一度成为行业黑马，但也遭遇了大量风波，其中之一就是因座舱芯片没有选择骁龙8155，被用户一顿喷，差点出师未捷身先死。

背水一战的极氪硬着头皮，花了三个亿把2.5万名车主的座舱芯片免费更换到了高通骁龙8155，平均为每位车主节省上万元，当时有车主甚至给极氪送了一面锦旗：良心车企。

更早之前，长城旗下的欧拉好猫因为偷偷换了性能更差的座舱芯片，被消费者疯狂投诉，要求换回宣传采用的骁龙8155。

而这两次车企的风波让高通在座舱芯片市场名声大噪。2026Q4财季，高通的汽车业务收入首次突破20亿美元，同比增长89%。高通预计，2027财年将成为全球最大的汽车半导体供应商。

高通进入汽车赛道的时间比较早。2014年，高通就发布了第一代28nm制程的车机芯片620A，从手机芯片魔改而来，但当时智能汽车正处于早期阶段，大部分汽车尚且缺乏多屏交互和车联网功能，对智能座舱芯片的要求并不高，高通的优势并没有真正展现出来。

两年后，高通发布了820A，吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。但真正奠定高通在智舱芯片领域地位的，是高通在2019年推出的第三代座舱芯片8155，基于手机旗舰SoC 855深度研发，采用7nm制程，算力飙升，成了高通在座舱市场登顶的封神之作。后来的高通8295，同样表现出色，牢牢站稳了高端座舱市场的消费认知。

如今，高通在座舱市场的份额稳定在70%以上，远超过了高通在手机市场的份额。

高通能在座舱市场攻城略地，很大原因是高通在手机芯片上的能力复用和迁移。过去，汽车智能化程度不高，座舱里的芯片大多用的也是成熟制程，算力有限。但随着新能源车的崛起，车上搭载了大量高清显示屏幕，人机交互的需求猛增，成熟制程已经无法满足算力需求。

高通、联发科等手机芯片巨头在这个市场简直是降维打击。一方面，手机芯片历来都是先进制程最先落地的战场，而且手机和座舱的使用场景还比较相似，手机SoC的很多能力稍加改造就可以复制到座舱芯片上，技术路径成熟、风险低。其实你会发现，高通前期的几款座舱芯片都是基于手机旗舰芯片进行二次开发。

另一方面，车规级芯片的整体规模其实并不大，手机的出货量动辄几千万、几个亿。这样的特点也决定了，专门做车规芯片的厂商往往用不起最先进的制程，而手机芯片厂商不仅能靠手机分摊了大量的芯片研发成本，又能在与上游晶圆厂谈判时，拥有更高的议价权和产能保障。

但在智驾芯片市场，高通的存在感却不强。高通在城区NOA和智驾域控的份额都没有超过10%。

2021年，高通才正式进入智能驾驶赛道，推出了第一代智驾芯片Ride-SA8540。这一代芯片也大量复用了手机芯片的设计，但发现与智能驾驶芯片的业务需求不匹配，再加上缺少面向智能驾驶开发的成熟且好用的工具链。所以，高通的第一代智驾芯片虽然拿到了宝马的定点，却未能走向大规模量产。

归根结底，座舱芯片是消费电子逻辑，看重流畅度和交互体验，这是高通最擅长的东西；智驾芯片是工业安全逻辑，考验的是感知算法、规控、数据闭环、工具链、仿真。座舱的显示屏黑了可以重启，但智驾断连了就意味着很大的安全隐患。而且在软件层面，智驾芯片需要提供可以挖掘硬件性能和提高计算效率的丰富算子、API、SDK以及方便易用的工具链。

如今，高通破局的思路是，座舱和智驾芯片整合到一块 SoC，将智能座舱和智能驾驶打包成一套更完整的汽车智能化方案。这就好比是两个水池，算力互通，座舱芯片可以充当智驾芯片的算力冗余，智驾芯片则可以在算力多余的情况下，加持座舱系统的计算能力。

但这条路逻辑上很美好，现实残酷得多。

舱驾融合芯片是一项复杂的工程，因为在芯片架构层面，跨域融合对算力分配、带宽调度与系统协同提出更高要求。所以，目前大部分高端车型依然是采用两款芯片，各司其职，智驾对功耗的敏感度更低，但对时延和安全性的要求却高得多。

而且，如果说在座舱市场，高通当年的对手还是恩智浦、萨瑞、TI等传统芯片厂商，但在智驾芯片市场，对手变成了英伟达、英特尔等实力更强劲的芯片巨头。

高通和英伟达其实是一对老冤家。早年，英伟达就尝试过做手机基带芯片，但遭遇高通断供蜂窝通讯芯片，最终退出了手机市场。在汽车赛道，原本两家井水不犯河水，一个是座舱王者，一个是智驾龙头，但现在两家都互相杀入了对方的领地。如今在数据中心赛道，高通又打算去抢英伟达的蛋糕。

03、重返数据中心，高通这次能成功吗？

2025年，高通时隔多年后再次进军服务器和数据中心市场，发布两款面向数据中心的AI推理芯片AI200和AI250。次年6月，高通把数据中心芯片统一命名为“飞龙”，分成了三块业务条线，包括数据中心CPU、AI加速器和ASIC定制业务。高通也给数据中心业务定下了2029财年达到150亿美元的目标。

ASIC定制是高通最先落地的数据中心业务。相比于昂贵的通用GPU方案，大型云厂商和科技巨头都在通过定制ASIC来建设数据中心，以降低运营成本和供应链风险。ASIC芯片的优势是专门为特定AI算法和模型架构量身定制，虽然前期投入大、周期长，一旦规模化部署，在执行推理任务时，单位算力的能耗远低于通用GPU。

对于拥有稳定且大规模AI工作负载的科技巨头，自研或定制ASIC已经是非常常规的做法，尤其是现在推理需求明显大于训练需求，云厂商对成本的考量会更突出。

今年Q4财报，高通首次披露数据中心季度收入达到6.5亿美元，基本是靠给企业定制ASIC芯片。

不过，高通的野心并不止于给数据中心定制ASIC，也在开拓商用芯片市场。高通看到的一个变化是，AI数据中心并非只有GPU，CPU的权重越来越高。尤其是从训练到推理，CPU与GPU的配比从1:8上升到了1:4，未来甚至会变成1:1。过去，英伟达的GPU是抢手货，现在英特尔的CPU也成了香饽饽。

这种需求变化，让高通看到了机会，“市场中有很多AI数据中心，所有这些GPU都需要一个CPU与之配套”。

事实上，这已经不是高通第一次把触角伸向服务器市场。早在2017年底，高通就发布了第一颗10nm服务器CPU，用的是Arm架构。当时，服务器市场几乎都被X86架构垄断，高通决定走另外一条路，研发Arm架构的服务器芯片，与英特尔竞争。

为了这款芯片，高通前后花了约五年时间、数亿美元，团队规模一度达到了千人，微软还一度对这款CPU表现出了兴趣。然而，新产品发布半年后，高通就草草宣布暂停了这项业务。

一方面，Arm架构的PC和服务器，当时虽然有一些突破，但终究还是没有掀起太大的水花，大盘依然被X86架构牢牢掌控。X86早已形成了非常完善的生态，几乎整个服务器市场都是围绕X86架构进行，新的架构意味着要对操作系统、数据库、云计算、开源软件等进行大量适配。

另一方面，再加上当时高通又遭遇博通的恶意收购。高通为了提升盈利能力，管理层承诺削减10亿美元开支，服务器芯片作为高通的非核心业务，被迫放弃。数据中心团队从峰值1000多人缩到约50人，与贵州政府合资的华芯通也在次年4月解散。

2019年，服务器CPU没有走通的高通，又把目光转向了AI芯片，发布了专为边缘计算设计的Cloud AI 100推理加速卡，号称性能比业界最先进的AI推理解决方案高出10倍以上。

当时一度传出Meta会大规模采用，测试表现也相当出色，但Meta对高通提供的配套软件成熟度存在疑虑，包括数据中心客户使用的模型、算子、框架和集群基础设施，高通准备不足，导致双方合作并没有推进。

尽管几度失利，但高通对数据中心业务的野心倒是一直都在。尤其是近些年虽然动作不多，但高通也是一直在积蓄能量。高通凭借着钞能力，一路买买买，补齐软件、工具和架构上的短板。

2021年，高通花14亿美元收购了仅成立两年的创业公司Nuvia，搞定了CPU架构；2025年，高通花了24亿美元收购了Alphawave，补齐了高通在高速连接、芯片组和定制芯片能力；2026年，高通又花了39亿美元买Modular，Modular的软件平台为开发者提供了一种统一的方式，能够在异构计算系统中优化和部署生成式 AI及智能体AI工作负载。

如今，高通在数据中心的技术框架已经基本搭建完毕，CPU、连接技术、内存架构、解决方案都有了。高通总裁安蒙说，基础设施必须以更低的功耗和成本提供更高的性能，以满足AI推理的需要，而这是高通过去的优势，已经拿到了Meta、AWS等大客户的背书。2026年9月，高通宣布与亚马逊开展多代定制芯片及光连接技术合作。

但对于新入局者，剩下最大的问题可能是时间和信任。高通的ASIC定制业务已经有包括AWS在内的客户，但服务器CPU要到2028年才会量产，尽管已经锁定了Meta等少量客户，但谁也说不准几年后，数据中心的需求会依旧旺盛还是过剩。

而且，数据中心市场不仅卖的是芯片，更是软件、系统、工具和生态，需要长年的耕耘和陪伴。手机客户都是一年一迭代，验证流程短，但服务器市场面向的是云厂商，验证周期往往长达数年，从送样到批量采购隔着一整套稳定性、负载、散热、能耗测试。

如今，ASIC市场已被与客户关系密切的现有企业所占据，不仅有博通、Marvell，连Arm都开始亲自下场，不甘心于只卖IP，也开始出售芯片；而服务器CPU，又需要应对来自英特尔、AMD的竞争以及客户自研的压力。正如《财富》杂志所言，高通公司已经赢得了在这个市场中被认真对待的资格，但尚未赢得被视为成功的资格。