阿里巴巴：拟分拆平头哥于香港联交所主板独立上市

IT之家 11 月 10 日消息，阿里巴巴在港交所公告称，香港联交所已确认公司可进行建议分拆。2026 年 9 月 11 日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1 表格），以申请批准平头哥的 H 股在香港联交所主板上市及买卖。

阿里巴巴宣布，其已根据上市规则第 15 项应用指引，向香港联交所提交有关建议分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。IT之家从公告获悉，阿里巴巴认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益。

建议分拆目前拟透过全球发售平头哥的 H 股的方式进行。于本公告日期，平头哥为阿里巴巴的全资子公司，并为中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商，该等芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。

建议分拆应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；将可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价；

平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；预期平头哥集团的价值将透过建议分拆而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益。受益原因方面，阿里巴巴提到，在港交所上市将提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置；

使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。