AI推理芯片，再获大额融资

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：敖瑾，原文标题：《AI推理芯片，再获大额融资！》近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（下称“墨芯”）宣布完成近10亿元人民币C+轮融资，投资方包括仁爱资本、海棠基金、东恒石油、比丘资本、派拉资本、中财资本等。

本轮资金将用于稀疏专用推理芯片的软硬件升级、下一代芯片预研，以及稀疏计算产学研合作。根据公司披露，本次融资距上一轮近10亿元融资约5个月，两轮累计融资近20亿元。此前，今年5月披露的C轮融资中，深创投、大湾区共同家园、力鼎资本、蕴盛资本等机构参与，凯旋创投、盛景嘉成、岩山科技等老股东继续投资。

两轮融资接续，也为公司新产品研发和客户部署提供了资金支持。根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，墨芯后续2年的融资预测概率为80.56%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结果。

墨芯成立于2018年，总部位于深圳，主要研发AI推理芯片、计算卡及配套软件，服务于数据中心和行业客户。所谓推理，是让已经训练好的模型处理问答、图像识别等实际任务；墨芯希望通过减少其中的冗余运算，降低模型持续运行的成本。

创始人兼CEO王维拥有卡内基梅隆大学电子与计算机工程硕士背景，曾在高通、英特尔任职，参与多代CPU产品研发。联合创始人兼首席科学家严恩勖毕业于卡内基梅隆大学，长期研究机器学习与稀疏算法；

联合创始人芦勇曾在SK海力士、Marvell从事芯片开发。团队的经验分别覆盖芯片架构、算法和硬件工程。公司的产品思路，是先通过算法识别和减少不必要的计算，再由配套软件和芯片执行这些经过优化的任务。

对采购方而言，这条路线的价值最终要体现为：在满足业务准确性和响应速度的前提下，用更少的设备、电力和运维投入完成同样的工作。据悉，墨芯已经推出搭载自研Antoum芯片的S4、S30、S40等计算卡。

其中，S4、S30和S40分别搭载一颗、三颗和四颗芯片，面向不同规模的部署需求；软件系统则负责模型部署、设备监控及集群管理。公司交付的是可装入服务器、运行具体模型的软硬件产品。以S40为例，其面向数据中心AI推理，支持图像、视频等应用，并配套模型稀疏化、编译和运行工具。

这些软件决定了客户已有模型能否迁移，以及迁移后能否稳定运行，也是专用芯片进入客户采购体系的重要环节。下一阶段，公司计划于今年年底前推出新一代计算卡SP200，并发布升级版软件栈SECA，重点加强大模型部署、软件适配和集群运维能力。

上述产品仍处于发布计划阶段。商业模式上，墨芯正将业务从计算卡供应延伸至算力系统交付。今年6月，公司管理层接受媒体采访时介绍，墨芯已与地方政府、算力中心合作，使用自有芯片参与数据中心建设与运营，并承担售前适配、部署及后续运维工作。

客户因此既可以采购硬件，也可以通过相关算力服务体系使用墨芯的推理能力。这一变化也提高了对公司的交付要求。计算卡进入机房后，需要与服务器、网络、模型和业务软件共同工作；芯片销售之外，公司还需要投入工程人员解决适配和运行问题。

能否把一次项目部署转化为可复用的交付方案，会影响后续拓展客户的速度与成本。据公司披露，其推理集群已在西北、西南、华东、华北等区域部署，并与头部电信运营商建立合作，将稀疏计算方案纳入对方的算力服务体系。

公司同时称，2026年第三季度营收实现数倍增长，但尚未披露收入金额及增长比较基期。具体应用中，墨芯参与了上海国资平台公司建设的海上算力Token工厂。据公司介绍，该项目利用海上风电和海水冷却降低能源及散热成本，墨芯则提供稀疏计算方案，尝试进一步降低模型推理环节的支出。

项目将计算设备、能源供给与运营服务结合，也体现出公司从销售板卡向系统合作延伸的方向。另一项合作来自北京大学上海临港国际科技创新中心地球与空间技术研究院。公司披露，双方已完成两款遥感影像分析基础模型在墨芯计算卡上的适配测试，在基本保持业务精度、无需重新训练下游任务的条件下改善处理效率。

这类行业模型适配，为其进入遥感分析等专业市场提供了应用案例。推理芯片领域的大额融资仍在延续，不同架构的企业正在争夺类似的客户预算。同样聚焦AI推理的曦望，今年也接连获得大额融资。继4月宣布完成超10亿元融资后，公司在8月份又宣布完成20亿元融资，投后估值约200亿元，参与方包括人保股权、建信股权、中科创星，以及正大集团、九安医疗、盈峰环境、三七互娱、同程旅行等。

对于后一轮融资，曦望当时表示暂不便作进一步评论。曦望前身为商汤科技大芯片部门，于2024年底分拆独立运营。与墨芯以稀疏计算为重点不同，曦望采用面向推理优化的GPU路线。其公开产品计划显示，新一代启望S3预计于2026年底量产，同样处在新产品研发投入向客户交付转化的阶段。

另一家获得大额融资的企业是微纳核芯。10月28日，公司宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本等共同投资，叠加C1轮，两个月累计融资超过20亿元。

公司采用三维存算一体路线，面向终端和云端大模型推理市场；按照其披露，首代三颗芯片已全部投片，预计2027年初开展客户送测并启动批量供货。从这些融资及产品计划看，资本正在支持多种降低推理成本的方案，资金用途集中于芯片迭代、软件适配和量产交付。

各家公司所处阶段并不相同，融资规模之外，客户验证和实际采购将成为观察其商业化进展的重要依据。政策也开始更具体地覆盖相关技术。《电子信息制造业发展“十五五”规划》将动态稀疏计算列入人工智能芯片技术攻关方向，并提出探索软硬耦合推理芯片，同时加强异构适配、兼容性和可靠性等标准供给。

这些要求与专用芯片进入现有算力系统时面临的适配问题直接相关。对墨芯而言，接下来的看点在于SP200能否按计划推出，已有算力项目能否带来持续采购，以及软件升级能否缩短新客户的部署周期。

客户最终比较的，将是模型长期运行中的实际成本、稳定性和服务能力；这些因素决定了稀疏计算的性能优势能否转化为持续订单。