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当前只有一个可用来源，尚未完成多源交叉核验台湾研议扩大先进半导体对陆出口管制
台湾经济部说，正研议扩大先进半导体出口管制范围。此前，民进党立委提案修法，要求特定晶片、半导体关键材料、零组件及制造设备，未经许可不得出口至中国大陆，违规者最高可判监禁10年。综合台湾《联合报》《经济日报》报道，台湾立法院经济委员会星期一（11月2日）将召开《贸易法》修正草案公听会，讨论扩大对大陆半导体出口管制的提案。
根据提案，立委主张增订《贸易法》第13条之二，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零组件及制造设备纳入管制范围，未经主管机关许可，不得出口至大陆。提案也规定，违规者最高可判处10年有期徒刑，并可处500万至1000万元（新台币，约20万至40万新元）罚款。
即使通过第三地转运、转售等方式，最终将受管制产品输往大陆，也将面临相同刑罚。台湾经济部国际贸易署对此回应，现行《贸易法》已授权主管机关公告出口管制清单及地区，经济部正依据相关法律，研议扩大先进半导体管制范围，并尊重立法院修法。
台湾经济部长龚明鑫今年7月曾表示，随着地缘政治环境变化，有必要全面检讨现行半导体制造设备对陆出口限制，但扩大管制涉及产业权益，仍须跨部门评估。刘孟俊认为，这项修法旨在回应美国对中国大陆科技出口管制的关切，也是台湾与盟友合作的整体战略之一。
但由于半导体产业布局全球化，对大陆晶片出口管制措施也只能说是“尽量”，执行面上仍会力有未逮。他研判，未来新增管制项目可能主要针对高端晶片，并限制特定用途，而非全面禁止晶片出口大陆。
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