马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星

IT之家 11 月 9 日消息，据日经新闻今日报道，埃隆 · 马斯克的半导体工厂项目 Terrafab 已开始推进。他提出了向日本设备制造商订购的计划，并敦促工厂开始运营。根据马斯克此前公布的规划，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。

最新报道提到，Terafab 已向半导体设备供应商透露，计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片、30 万片用于逻辑芯片。需要注意的是，三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，马斯克给 Terafab 定的存储芯片目标直接对标了三星目前的规模。

对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。综合IT之家此前报道，马斯克曾透露，Terafab 的内部目标是，明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并实现正常工作。

芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。此外，特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 的研究设施制造和测试约 10 款芯片，用造火箭的思维造芯片，加快开发进程。

马斯克补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本，而不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。