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英飞凌携手高通，整合 MCU 子系统与骁龙 Ride / Ride Flex 汽车平台
2026/11/3 10:30:51 来源：IT之家 作者：溯波（实习）
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！
IT之家 11 月 3 日消息，Infineon（英飞凌）德国当地时间 2 日宣布将与 Qualcomm（高通）合作加速 SDV（软件定义车辆）中央车载计算机的开发和部署。
根据双方签署的协议，高通骁龙 Ride / Ride Flex 参考平台将整合由英飞凌 MCU（微控制器）驱动的子系统，将高通的平台能力和高性能 SoC 与英飞凌在安全管理、连接性、内存管理方面的软硬件专长相结合。
作为骁龙 Ride / Ride Flex 参考平台的补充，英飞凌 MCU 子系统具备系统健康状况监控、安全机制协调、关键安全功能可预测实时控制能力，可帮助协调骁龙 Ride 平台的高级计算和人工智能功能与可靠的车辆行为。
除 AURIX MCU、OPTIREG PMIC 这些硬件外，英飞凌还提供了包含固件和专为高通平台需求量身定制的安全监控软件的软件包。
关键词：高通，英飞凌
· 英飞凌推出 USB-C 20Gbps PCIe 扩展卡参考设计，助力该接口工业应用
· 英飞凌 2026 财年第三财季归母净利润 4.23 亿欧元，同比增长 38.69%
· 英飞凌启用全球最大功率半导体与模拟 / 混合信号芯片晶圆厂
· 英诺赛科胜诉：ITC 终裁确认可继续在美进口、销售 GaN 功率器件，不受英飞凌诉讼影响
· 英飞凌 FY2026Q2 净利润同比增长 30%，预告事业部架构调整
· 特色工艺半导体企业积塔与英飞凌正式签署项目合作协议
Evidence
来源与证据
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