后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，推进端边 AI 芯片规模化落地

后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，推进端边 AI 芯片规模化落地

30 分钟前

存算一体 AI 芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币 B 轮融资，近一年内连续完成多轮融资，本轮获上下游产业资本、国有资本、国际投资人及多家老股东加持，印证资本市场对其技术路线与商业前景的高度认可。

其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年已获 150 多个产品定点，服务超百家客户。本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景规模化落地。

后摩智能低调完成 B 轮融资，当终端开始「免费」生产 Token

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存算一体 AI 芯片企业后摩智能完成数十亿元 B 轮融资

同花顺财经

后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，端侧大模型 AI 芯片进入规模化兑现期

格隆汇 / 华尔街见闻

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