大众汽车在中国重建技术体系：架构联合小鹏开发 芯片押注三条路线

11月3日，据市场研究机构Counterpoint Research最新分析，大众汽车正在实施一项全球技术战略调整：一方面与恩智浦（NXP）合作推进全球统一电子电气架构，另一方面在中国建立拥有更大自主权的本地技术体系。

这意味着，大众正在采取技术“双轨制”，以应对全球市场规模化运营与中国市场快速迭代之间的不同需求。10月26日，大众汽车与恩智浦达成战略合作，计划采用S32K5系列微控制器作为区域控制模块，覆盖集团旗下多个品牌及车型，首款搭载相关技术的车型计划于2027年推出。

仅仅两天后，大众汽车在中国举办首届Tech Day，发布名为VEGA的本地技术体系，涵盖整车平台、电子电气架构及高级驾驶辅助系统（ADAS）三大领域。Counterpoint Research认为，这两项决策看似矛盾，实际上反映出大众正在重新分配全球技术研发的主导权：全球架构追求规模和稳定性，中国架构则优先考虑开发速度与市场适应能力。

这一策略也意味着更高的运营成本。两套技术体系并行，将增加验证测试、供应链管理和软件维护方面的投入。未来两套架构是否会逐步整合，以及由哪套架构主导，仍存在不确定性。大众中国研发效率大幅提升，软件测试从3天缩短至2至3小时。

在此次Tech Day上，大众重点展示了中国本地研发体系的进展。其中，基于中国电子电气架构CEA开发的AI工具链C-Brain，成为提升研发效率的重要手段。大众披露的数据显示，借助C-Brain，软件功能测试周期已从原来的3天缩短至2至3小时，软件问题诊断时间则从2周压缩至20分钟。

Counterpoint Research指出，虽然这些数字不能直接代表整体研发效率的提升幅度，但反映出大众正在改变过去依赖全球统一研发流程的模式。在该机构看来，VEGA的意义不仅在于推出一套技术体系，更在于大众开始将整车平台、电子电气架构和智能驾驶系统的研发决策更多地交给中国团队，以缩短技术开发和产品迭代周期。

在电子电气架构方面，CEA是大众中国技术体系的重要组成部分，但并非完全独立开发。2024年4月，大众与小鹏汽车签署电子电气架构战略合作框架协议，明确基于小鹏最新一代EEA 3.0电子电气架构开展联合开发。

大众方面则强调，CEA由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车共同研发。Counterpoint Research认为，CEA融合了小鹏的电子电气架构技术、大众的功能安全和验证体系，并由大众中国研发团队完成本地化工程开发。

值得注意的是，随着小鹏电子电气架构在2026年演进至EEA 4.0，大众CEA 1.0也面临如何持续升级、缩小技术代际差异的问题。不过，该机构认为，相比采用哪一代技术，大众更重要的变化是将部分架构定义权和技术选择权下放给中国团队。

这意味着中国研发部门不仅负责本地化适配，也能够更深入地参与底层技术路线的制定。在智能驾驶芯片领域，大众同样采取了多路线并行的策略。Counterpoint Research指出，大众在中国布局了三条ADAS芯片技术路线，其中包括通过与地平线成立的合资公司酷睿程推进自研芯片。

按照该机构披露的信息，酷睿程正在开发代号为Nash Architecture的C7H系统级芯片（SoC），计划于2028年实现量产。Counterpoint Research特别指出，C7H并非直接采用地平线IP授权的芯片产品。

地平线主要承担合资股东、AI基础模型技术提供方及芯片供应链合作伙伴等角色。对于大众而言，自研芯片的重要目标之一是降低对外部供应商的依赖，并通过内部开发降低高附加值技术环节的成本。Counterpoint Research认为，这反映出汽车产业正在发生的变化：车企不再满足于采购供应商提供的标准化芯片，而是希望掌握更多芯片定义权，以满足自身智能驾驶系统的性能、成本和产品差异化需求。

除了技术架构和芯片，大众还公布了更高阶自动驾驶的技术规划。在Tech Day上，大众表示，计划于2027年实现L3级自动驾驶技术就绪。不过，Counterpoint Research提醒，技术就绪并不意味着相关功能将在2027年面向中国消费者正式商业化。

该机构指出，技术准备、道路测试许可和面向个人用户的市场准入属于不同阶段。结合中国自动驾驶相关法规及市场准入进程，其预计中国面向个人用户的L3级自动驾驶最早可能于2029年实现商业化。

此外，大众还计划将中国开发的技术体系应用于更多海外市场，包括将整合CEA架构的CMP平台推广至南美、非洲和东南亚等地区。Counterpoint Research认为，这一布局主要是利用中国研发体系在成本控制和开发效率方面的优势，满足新兴市场的产品需求。

不过，大众CEA架构所采用的区域控制微控制器供应商尚未公开。未来是否采用中国本土芯片，也将影响中国汽车电子供应链参与大众全球产品体系的程度。Counterpoint Research总结称，大众此次技术战略调整的核心，不仅是建立一套中国本地研发体系，更是重新分配集团内部的技术决策权。

过去，大众主要依靠德国总部主导全球技术开发，中国团队负责本地化适配；如今，中国团队正在获得更多底层架构、芯片及智能驾驶技术的选择权。但这项调整能否成功，仍有待观察。两套技术体系长期并行将带来额外成本，中国团队开发的技术能否形成规模优势，以及未来是否会反向影响大众全球技术路线，都将成为大众下一阶段需要回答的问题。 查看评论