科创板半导体设备板块三季报透视：营收全线正增长

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：陈俊清截至目前，科创板公司2026年三季度财报均已披露，其中多数科创板半导体设备公司实现营收净利增长。据《科创板日报》记者统计，科创板共有16家半导体设备企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测、封测等核心环节。

整体来看，今年第三季度，共16家科创板半导体设备公司均实现营收正增长，14家实现盈利，2家陷入亏损。图：科创板半导体设备公司2026年Q3业绩情况▌营收全线普增盈利分化与赛道景气差异凸显今年第三季度，从营收方面来看，中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、富创精密营收规模排在前五位；

晶升股份、恒运昌、耐科装备、先锋精科、强一股份营收增速排名靠前。归母净利润方面，中微公司、拓荆科技、屹唐股份、华海清科、华峰测控五家公司的归母净利润规模排名居前；中科飞测、屹唐股份、富创精密、深科达、中微公司归母净利润增速排名依次靠前。

从三季度业绩整体表现来看，头部设备厂商增长较为稳健。刻蚀设备龙头中微公司第三季度实现归母净利润13.09亿元，同比增长159.02%。财报显示，该公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种刻蚀工艺实现大规模量产。

此外，薄膜沉积设备龙头拓荆科技第三季度实现归母净利润10.88亿元，同比增长135.39%。CMP设备龙头华海清科三季度营收同比增长23.71%，归母净利润增长53.46%，保持稳健。

拓荆科技财报显示，业绩增长主要原因系公司生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备已实现量产应用，有效降低了产品单位生产成本。与头部企业的稳健形成鲜明对比的是，部分细分领域厂商业绩承压。

清洗设备厂商盛美上海单季度归母净利润同比下滑85.70%；涂胶显影设备厂商芯源微单季度亏损0.63亿元，同比由盈转亏；晶体生长设备厂商晶升股份也出现亏损。关于业绩变化，芯源微称利润总额变化主要因成本费用增加、计入其他收益的政府补助减少。

晶升股份表示，利润变化主要系资产减值准备增加，研发人员薪酬增加，北京为准并购项目费用增加，新增控股子公司南京市至元半导体有限公司纳入合并范围，及理财收益减少所致。分产业链环节看，不同设备品类的景气度差异显著，核心零部件是三季度业绩弹性较的赛道。

精密结构件厂商富创精密第三季度营收同比增长47.31%，归母净利润同比增长292.82%；设备耗材企业强一股份营收同比增长58.08%。富创精密董事会秘书郎羽在近期举行的业绩会上表示，随着AI催生的全新市场需求，国内半导体设备国产化率持续提升以及下游晶圆厂持续扩产。

从前三季度经营情况看，下游需求红利已经在公司业务端体现，订单向营收转化效率提升。检测设备赛道保持较高景气度。模拟测试机厂商华峰测控三季度营收同比增长51.72%，光学检测厂商中科飞测营收增长34.73%，归母净利润同比增长783.70%。

中科飞测表示，这轮拉动营收的，主要是几款新设备开始进产线。明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等各系列新产品，第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品，以及先进制程收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。

▌本土替代深水区存成长空间针对三季度的业绩分化与行业未来走势，多位受访人士向《科创板日报》记者表示，当前半导体设备行业正处于周期底部，短期压力客观存在，但无需过度悲观，结构性机会与长期成长逻辑依然清晰。

薪火私募投资基金管理有限公司总经理翟丹向《科创板日报》记者表示，在一个中国区采购总量收缩的年份里，科创板设备公司营收普遍正增长，说明增长的来源不是“蛋糕变大”，而是“切蛋糕的刀换了手”。

他认为，科创板半导体设备公司营收普遍正增长驱动力是三重结构性力量的叠加，而非总量周期：一是AI算力与存储扩产构成了不受传统消费电子周期约束的独立需求曲线。拓荆科技三季度营收同比增长124%，存储相关订单及收入占比超三分之二，直接受益于长存、长鑫的扩产节奏。

这一轮存储涨价周期由HBM和AI服务器驱动，与手机/PC的库存周期脱钩，给设备端提供了传统周期分析框架难以捕捉的增量。二是出口管制不是在“限制”国产设备，是在创造国产设备的非竞争性市场。

2025年整体国产化率从2024年的20%跳升至22%-23%，刻蚀设备国产化率已达55%-65%，但量检测仍不足10%、涂胶显影不足10%、光刻不足1%，替代的“厚度”极不均匀，意味着后续的增长空间集中在尚未被充分替代的深水区。

三是大基金三期的资本金到位，消除了扩产“断档”的尾部风险。设备公司的营收确认依赖晶圆厂资本开支的连续性，而产业资本的持续进场让订单流从“脉冲式”变成了“可预期”。中国人工智能产业发展联盟工作组专家高泽龙向《科创板日报》记者表示，科创板半导体设备公司营收普遍正增长的核心驱动力在于，AI算力大规模建设带动晶圆厂持续扩产‌，进而传导到设备采购端。

全球AI大模型训练与推理需求快速释放，数据中心、高性能存储、先进封装等领域对芯片产能的需求攀升。SEMI数据显示，2026年二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%、达405.3亿美元，环比增长11%；

2026年全年设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。台积电、三星、SK海力士等海外大厂2026年资本开支合计超千亿美元。国内方面，晶圆厂主动扩大本土设备采购比例，让订单持续向国产厂商集中。

关于国产半导体设备公司未来发展预期，翟丹表示，国产半导体设备公司未来三年交易的是“在已经替代的环节里，谁能把毛利率守住、把单价做上去”的价值量故事。平台型公司的竞争优势将从“品类覆盖广度”转向“先进节点工艺的不可替代性”。

在GAA/CFET演进和3D NAND 400层以上堆叠的制程节点上，设备的价值量随技术复杂度呈乘数级提升，能够进入先进制程量产验证清单的公司，获得的定价权远非成熟制程可比。最后，一个被市场系统性低估的变量是零部件，零部件环节的战略价值正在被重新定价。

整机国产化率的提升是过去五年的主线，零部件国产化率的强制提升，是未来三年尚未被充分定价的暗线。眺远营销咨询创始人高承远认为，国产化率继续升，但结构差异是主线。低国产化高端环节从“验证通过”到“批量重复采购”是最大机会；平台化能力将区分头部；短期利润波动不掩订单能见度，重点看合同负债、在手订单和扣非毛利率。