存储涨价潮蔓延，韩国存储双雄20万亿韩元抢购光刻机！苹果智能体加速融入终端，江丰电子涨超6%，消费电子ETF汇添富(159178)指数涨超2%！

隔夜美股三大股指全线收涨，纳指涨2.74%，费城半导体指数涨6.85%。11月10日，A股早盘高开，科技成长方向延续修复，存储芯片、PCB、MLCC等多个硬科技板块走强。截至发稿，“存储+PCB+MLCC”含量更高的消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数大涨超2%！

消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数成分股多数上涨：江丰电子涨超6%，东山精密涨超5%，三环集团涨近5%，兆易创新、胜宏科技涨近4%，长电科技涨超2%，京东方A、TCK科技涨近1%，下跌方面，立讯精密、豪威集团跌近1%。

【 消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数前十大成分股】

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，11月9日，A股上市公司回购、增持公告继续密集披露。据不完全统计，超15家公司发布回购相关公告、披露增持计划，出手公司多集中于PCB、光通信等AI产业链公司。业内人士指出，随着再贷款工具转向长期制度性安排、利率降低，回购增持的便利度和成本优势将长期存在。

沪电股份公告，拟5亿元至10亿元回购公司部分A股股份。

存储方面，据报道，随着先进DRAM供应日趋紧张、市场需求持续增长，韩国“存储双雄”正加紧锁定光刻机供应，以支撑下一代存储芯片量产扩张。三星电子与SK海力士正竞相订购ASML的极紫外（EUV）光刻设备，各自投资上限或达到20万亿韩元（约合人民币992亿元）。此前ASML宣布，EUV设备将出现供应短缺，因此锁定设备交付档期已成为扩大先进DRAM产能的关键。

马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。

元件方面，三星电机MLCC交期从约30周翻倍至61周，高容产品缺货最为严重。 据电子元器件分销商DigiKey数据，三星电机7款MLCC产品的交付周期在10月已从7月的约29—31周全面升至61周，而行业典型交期约为12周，这意味着下单后需等待超过一年。

其中，47μF高容MLCC自8月起已连续三个月缺货，预计要到明年1月才能补货。三星电机在AI服务器用MLCC全球市场中至少占据40%的份额，其副总裁在10月28日的电话会上表示，预计2027年该类产品需求将增长约8倍。

终端方面，据报道，根据《生成式人工智能服务管理暂行办法》相关要求，“Apple智能”生成式人工智能服务新增苹果平板和苹果笔记本电脑两类场景，已完成备案，现将有关情况予以公告。

【终端侧：个人智能体融入系统生态，AI硬件从功能升级迈向任务闭环】

开源证券指出，千问融入苹果生态后，用户可通过Siri、写作工具和视觉智能等入口直接调用文本理解、图像理解及内容生成能力，意味着国产大模型开始进入操作系统和高频使用场景。AI手机由此不再只是提供问答、修图等单点功能，而是逐步具备理解用户意图并调度系统应用的能力。

财通证券认为，个人Agent正从辅助工具走向任务执行，其核心链条是“理解用户—规划任务—调用工具—完成执行”。行业竞争焦点也将由硬件参数转向模型效率、系统调度、工具调用、跨设备协同和任务闭环能力。手机承担综合交互与任务调度，PC承接复杂生产力任务，眼镜和耳机负责第一视角感知与自然交互，多类终端有望形成协同体系。

为持续提供有效信息并完成本地推理，终端需要同步升级SoC/NPU、内存与存储、传感器、连接、电源管理及散热系统。硬件将从单纯的算力载体，转变为个人智能体感知现实世界、执行任务和反馈结果的“物理延伸”，端侧AI有望推动新一轮系统级硬件升级。

（来源：开源证券20261108《电子行业周报：千问融入苹果生态，DeepSeek加速国产算力适配》；财通证券20261029《消费电子行业：从个人智能体行业进展看端侧AI前景，继续看好端侧》）

【供给端：高阶PCB迈入“产能预占”，被动元件景气向产业链扩散】

随着AI服务器对高速传输、供电及散热能力提出更高要求，电子产业链的紧缺环节正在由芯片向PCB、覆铜板、电子布和被动元件扩散。国海证券指出，高阶覆铜板产能供不应求的状态或延续至2029年以后，2027年PCB载板材料缺口约为20%；

算力设备厂商和云厂商已经大量锁定次世代PCB产能至2028年，行业正从“现货短缺”切换至“产能预占”模式。这意味着高阶PCB的景气度不再仅由短期订单驱动，而开始获得中长期产能排期支撑。

上游材料的价格信号也在强化。报告显示，7628电子布报价已达到13.1元/米，较2025年三季度末累计上涨约216%，且后续仍存在涨价预期。材料涨价与下游提前锁定产能相互叠加，有望增强覆铜板、电子布及高阶PCB厂商的议价能力。

被动元件方面，国海证券指出，三星电机预计下一年度AI服务器用MLCC需求将达到本年度的约8倍；国巨预计标准品和特殊品产能利用率均将接近95%，并计划自2027年二季度起逐步释放钽电容及MLCC新增产能，产能增幅约为10%—15%。

当前高端MLCC短缺已由AI服务器向通信等领域蔓延，消费级产品虽然价格表现相对温和，但订单外溢和转单趋势已经出现。PCB、覆铜板和被动元件正在由“技术升级”进一步演变为“订单锁定、产能趋紧与价格重估”，供应链景气的持续性有望增强。

（来源：国海证券20261103《电子行业周报：重视AI资本开支闭环预期下的端侧SoC估值修复机遇》）

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