芯德半导体港交所上市首日涨28%，七成募资将用于扩充扬州和南京基地产能

11月10日，芯德半导体（07672.HK）在港交所挂牌上市，发售价定为每股8.88港元，独家保荐人为华泰证券。截至当日收盘，公司报11.4港元/股，涨幅28.38%，总市值121.48亿港元。

芯德半导体此次IPO，全球发售1.065625亿股H股(占发行完成后总股份的10%)，每股定价8.88港元，募集资金总额约9.46亿港元，募资净额约8.82亿港元。此次公开发售部分获9.84倍认购，国际发售部分获1.13倍认购。

芯德半导体此次募资净额的其中七成资金将用于扩充扬州和南京基地产能，包括建设生产基地与产线、采购设备等；约17.6%提升封装研发能力；余下资金则用于提升商业化能力、拓展客户生态，以及补充营运资金。

芯德半导体引入的基石投资者包括广发基金、国惠（香港）控股及Maxwell Technology（迈为股份全资子公司），这些基石投资者合计获配3524.6万股，以发售价计认购总额约3.13亿港元，约占全球发售后已发行H股总数的4.40%，禁售期至2027年8月9日。

资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，作为一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务，公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。

招股书援引弗若斯特沙利文数据称，以2025年半导体先进封装测试收入计算，芯德半导体在中国通用型OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位，市场份额0.6%。财务数据显示，2023年至2025年，公司的营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元。

但公司营收的快速增长并未带来盈利改善。同期，归母净利润分别为-3.59亿元、-3.77亿元和-4.83亿元，三年合计亏损12.19亿元。经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）分别为2.66亿元、2.38亿元、2.74亿元。

2026年前四个月亏损1.62亿元，经调整净亏损为1亿元，公司毛损率从2023年的-38.4%收窄到2024年-20.1%、2025年为-18%、2026年前四个月为-17.9%。

对此，芯德半导体公司则表示：“亏损幅度的持续显著收窄，充分体现了产能爬坡带来的规模效应及生产效率的稳步提升。”关于毛利率转正的具体时间点，公司并未透露。此外，公司在招股书中披露，预计2026年将继续录得亏损。

主要原因是，扬州生产基地在2025年7月开始运营，折旧及摊销以及其他固定成本有所增加，而产能尚未充分利用，从而对盈利产生下行压力。值得注意的是，尽管公司在招股书中提到，2025年其2.5D/3D产品已具备量产能力，但该年度公司2.5D/3D先进封装产品的收入仅为24.4万元，即高端业务的收入占总收入的比例不足0.03%。

同时，芯德半导体的研发费用率也在逐年降低。2023年至2025年，该数字分别为15.05%、11.33%、8.51%。研发费用率下降的部分原因是营收规模快速扩张带来的分母效应。截至2026年4月30日，芯德半导体持有的现金及现金等价物为1.13亿元。

股权结构方面，IPO前，公司单一最大股东集团由张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯组成，凭借一致行动协议有权行使公司股东大会上总计约24.95%的投票权。资料显示，张国栋，1979年出生，籍贯安徽，现任公司董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任公司董事，自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。

其于2001年6月获得中国东南大学英语专业学士学位，毕业后加入一家集成电路科技企业担任客户工程师。2003年进入江阴长电先进封装有限公司，在长电先进工作十六年，离职创业前已担任长电先进董事。