2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增13.4%

一发生了什么

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SMG）发布最新数据，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达到37.56亿平方英寸（约合242.3万平方米），相当于3,321万片300mm（12英寸）晶圆。

与去年同期相比增长了13.4%，比今年第二季度环比增长5.1%。这一增长态势也带动了资本市场的反应，科创半导体设备ETF鹏华的标的指数在相关消息影响下出现上涨。

二关键细节

针对出货量的增长，SEMI SMG主席Masatsugu Miura分析指出，这主要得益于人工智能相关需求的持续扩展以及工业需求的不断改善。具体来看，人工智能需求不仅覆盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸到了功率器件和光子学领域。

同时，在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下，工业需求显著增强。此外，键合和先进封装应用也继续支撑着对300mm抛光晶圆的需求。

三为什么重要

硅晶圆出货量的增长直接反映了半导体上游材料市场的复苏与扩张态势。相关行业数据和市场表现显示，在下游应用、技术演进等动能的共同作用下，半导体设备与材料领域正受到资本市场的密切关注，整体产业链的市场活跃度正在不断提升。