阿里巴巴分拆平头哥赴港上市，聚焦芯片业务独立融资

阿里巴巴集团近日宣布，拟分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。此举旨在通过分拆业务，让投资者更清晰地评估平头哥与集团核心业务的价值，并为平头哥独立进入资本市场筹集资金创造条件。

一发生了什么

根据公告，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交了上市申请表格（A1表格）。香港联交所已确认阿里巴巴可推进此次分拆计划。此次分拆拟通过全球发售平头哥的H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。目前，具体的全球发售规模、架构安排以及阿里巴巴在平头哥上市后的持股比例尚未最终确定。

二关键细节

平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商。分拆完成后，平头哥预计仍将作为阿里巴巴的子公司存在。

在产品技术方面，平头哥已推出用于数据中心的倚天710处理器等产品。2026年9月，平头哥发布了新一代AI芯片“真武V900”。据披露，该芯片性能达到上一代M890的3倍，最多可支持50万颗芯片组成的超大规模集群，用于前沿大模型训练。公司预计“真武V900”将于2027年第一季度实现量产并上市。

此外，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片的累计出货量已达56万片。为了支持研发，平头哥相关公司注册资本在2026年6月进行了增资，从3亿元增至10亿元。

三为什么重要

此次分拆对阿里巴巴及平头哥双方均具有重要意义。对于投资者而言，分拆有助于将平头哥的表现与阿里巴巴集团其他业务的表现区分开来，使市场能更准确地定价平头哥自身的商业价值。

对于平头哥而言，独立上市将提升其在客户、供应商及战略合作伙伴中的知名度，使其在业务洽谈中处于更有利位置。同时，独立上市将赋予平头哥直接进入股本及债务资本市场的能力，增强其获取银行信用融资的能力，从而更有效地调配财务资源。这也有助于吸引专门投资于半导体和AI算力赛道的专业投资者，进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。