首次在上海春考招生，上海科技大学将开设芯片与智能班

上海科技大学2026年11月6日发布消息，学校将于2027年首次在上海市春季高考中招生，并开设芯片与智能班（简称“芯智班”）。上海科技大学介绍，春考招生中，选拔对象为符合2027年上海春考报名要求，理工科基础扎实，具备物理、化学等学科特长综合素质优秀的高中生。

依据上海市教委相关规定，春考录取学生将与秋季高考录取学生同期办理正式入学手续、完成学籍注册。为帮助学生提前适应，学校将在秋季正式入学前，为春考录取的芯智班学生设置“春季大中衔接学期”，学生可自主选择参与。

该春季衔接学期依托前沿学科、优质科研平台与产业资源，深度融合前沿知识学习、科研探索与产业实践。课程方面，芯智班在春季衔接学期将开设信息科学技术导论、具身智能设计思维、创新创业经济学三门前沿课程，修读完成后可按学校规定计入学分。

科研方面，学生将每周走进重点实验室开展科研实践，了解科研环境与前沿探索。产业方面，学生将每周走进头部企业，了解前沿技术应用场景与产业实际需求。在资源保障上，芯智班学生春季即可享有学校自主建设的AI大模型服务平台资源，平台已完成DeepSeek、GLM、Qwen、Kimi等主流开源大模型的本地适配部署，并接入Azure OpenAI提供的GPT系列闭源模型。

此外，衔接学期免收学费、住宿费。培养模式上，芯智班由上海科技大学信息科学与技术学院执行院长寇煦丰教授、生物医学工程学院副院长王乾教授共同担任导师，提供学业适应、学科认知与长远规划指导。

学校坚持本硕博一体化设计，推动本科与研究生阶段课程衔接，符合条件的学生可提前修读研究生课程；依托上海创芯学院等平台，优秀学生可提前参与相关研究生项目。上海科技大学秉持“小规模、高水平、国际化”的办学特色，此次春考招生与芯智班的设立，旨在发挥科教融合优势，积极探索高中与大学贯通衔接的创新育人路径，为国家集成电路与人工智能产业发展培养具备跨学科视野与持续探索精神的创新人才。