中国机会 | 默克加码中国：从市场布局到创新策源，深度融入中国半导体生态

“中国不仅是重要的市场、制造基地，更是全球战略的基石和重要的创新枢纽。我们对中国的未来和长期潜力，尤其是本土团队的卓越才华充满信心。因此，我们在中国持续投资、创新和拓展业务的承诺坚定不移。

”11月6日，在第九届中国国际进口博览会期间，默克集团执行董事会主席兼首席执行官毕康明（Kai Beckmann）在视频致辞中如此定位中国市场。对于一家拥有数百年历史的德国科技企业而言，这一表态背后，是中国市场在其全球战略中角色的进一步深化。

从重要的业务市场和制造基地，到全球创新的重要枢纽，默克正在加快将全球技术能力与中国本土产业需求结合。这一变化在半导体领域尤为明显。随着人工智能带动全球算力需求增长，中国集成电路产业持续扩产，芯片制程、封装等技术路线不断演进，上游半导体材料的重要性进一步凸显。

对于材料供应商而言，中国市场的机会不再仅仅来自产能扩张，更来自客户技术创新、供应链重构以及本土研发需求的增长。默克电子科技中国区董事总经理、半导体材料业务中国区负责人隋郁在接受澎湃新闻采访时表示，中国是默克电子科技最重要的战略市场之一。

默克正在推进包括本地决策、本地研发、本地供应链和本地服务在内的“智慧本土化”战略，目标是成为行业内最本土化的跨国企业。默克电子科技中国区董事总经理、半导体材料业务中国区负责人隋郁中国市场架构调整放权本土决策谈到中国市场对默克全球的重要性，隋郁说：“中国目前是全球最大的半导体消费市场，也是全球显示产能最大的市场，全球约七成的液晶显示产能集中在中国。

半导体和显示构成默克电子科技的两大核心市场，中国市场的重要性不言而喻。”正是这种重要性，今年8月起，默克中国区电子科技负责人直接向默克电子科技全球CEO汇报。隋郁介绍，这一安排意味着中国区在全球组织架构中获得了更独立的位置，中国客户的声音能够更直接地传递到全球最高决策层，同时也有利于中国团队调动全球资源。

这种变化不仅体现在汇报关系上，也体现在实际经营决策中。隋郁透露，在新的组织架构下，中国团队在新产品投资、新产线投资以及研发资源配置方面获得了更多授权。中国团队可以根据客户需求判断哪些产品需要优先在中国投资，并推动研发人员、设备和资金等资源配置。

今年9月在苏州启动的光刻材料技术中心就是一个例子。该项目源于中国客户需求，由中国团队提出并推动立项，经总部审批后落地，总投资约1.2亿元。这也意味着，默克在中国的本土化正在从产能和供应链布局，进一步延伸至研发方向和投资决策。

默克电子科技于2022年初宣布“向上进击”倍增计划，承诺到2025年前新增在华投资至少10亿元。目前，这一投资承诺已经全部完成。本土研发与供应链，融入中国半导体生态半导体材料的特殊性在于，它不仅决定芯片制造过程中的部分性能指标，也直接影响工艺稳定性和最终良率。

默克进博会展台在本届进博会上，默克电子科技首次将自身在半导体制造领域的综合能力放在技术装备展区集成电路专区集中展示，希望呈现其从材料到设备、检测和服务的完整布局。隋郁介绍，默克的产品组合覆盖晶圆加工的多个关键环节，包括图形化领域的光刻胶、抗反射涂层、清洗材料和定向自组装材料，薄膜领域的ALD和CVD前驱体，平坦化领域的CMP研磨液体系，以及40多种高纯电子特气。

此外，公司还提供电子材料供应系统、现场服务以及量测与检测设备。“几乎每一块芯片都离不开默克的半导体材料产品或服务。”这也是默克展区传递出来的信号。随着芯片制造工艺日益复杂，单一材料产品已经难以完全满足客户需求。

材料批次的细微变化、设备状态和工艺参数波动，都可能影响生产表现。客户需要的不仅是材料本身，还包括缺陷分析、工艺适配和稳定量产等综合支持。隋郁表示，默克希望通过材料、工艺和控制的协同，成为客户制造稳定性的长期伙伴。

近年来，默克持续加大在中国的生产和研发投入。目前，公司在中国拥有四座生产基地，为一百多家芯片制造企业提供150余种不同产品。其中，张家港半导体材料一体化生产基地主要布局薄膜前驱体材料和电子特气，一期已经完成，部分产品开始大规模商业化应用，公司正在讨论二期建设。

苏州生产基地则从原有显示光刻胶业务延伸至半导体光刻材料和清洗材料生产。外高桥还布局了超高纯气体设备工厂。研发端，2022年启动的电子科技中国中心已经建立材料分析测试能力，并布局薄膜前驱体和CMP研磨液的研发应用。

今年9月启动的苏州光刻材料技术中心，则进一步补充了光刻材料本地研发和验证能力。这几个布局并非简单的工厂和研发中心叠加，而是试图打通材料从开发到量产的本地链条。隋郁以光刻材料为例介绍，一款材料进入客户生产流程，需要经过样品准备、材料分析、工艺测试、认证以及稳定供货等多个环节。

过去，部分环节需要跨区域协调，如今默克电子科技中国中心可以承担分析和应用测试，苏州光刻材料技术中心加强研发与验证，苏州和张家港生产基地则提供本地制造和供应支持。研发、应用和制造放在同一条导入链上，可以减少不同环节之间的交接，让客户反馈更快传递，也有利于加快材料验证和量产导入。

不过，默克并不打算将本土化理解为与全球体系割裂。隋郁表示，中国本地团队负责快速响应和日常问题解决，遇到复杂工艺挑战时，可以调动德国、韩国等地的研发和制造资源。同时，业务连续性计划和关键材料双来源机制，也为供应连续性提供保障。

在上游供应链方面，默克正在推进“Buy from China”项目，增加中国本土采购，并与国内合作伙伴共同开发原材料，通过更多本地资源加强供应链韧性。这也让默克的本土化从自身生产制造进一步延伸至中国半导体产业链上下游的协同。

中国客户的差异化路线，成为材料创新新课题除了供应链安全，中国半导体产业技术路线的变化，也在推动默克调整研发和产品布局。隋郁观察到，受外部环境以及设备条件等因素影响，中国部分半导体客户正在提出与海外市场不完全相同的技术需求。

在他看来，当设备能力存在瓶颈时，材料有可能成为改善工艺表现的重要途径。芯片设计和制造路线发生变化，必然会带来材料选择和工艺需求的变化。这意味着，跨国材料企业不能仅仅将全球成熟产品直接引入中国，还需要根据本土客户的技术路线进行针对性开发。

薄膜前驱体是默克重点投入的领域之一。隋郁介绍，默克在这一领域拥有较为丰富的产品组合，包括有机硅材料、有机金属材料和旋涂介电材料。随着先进制程和新型芯片结构发展，客户对特殊金属材料以及更高性能材料的需求还会增加。

先进封装则是默克看好的另一重要方向。随着芯片微缩面临挑战，先进封装的重要性不断提升，特别是在中国市场，3D封装正在成为重要发展方向。默克不仅可以提供相关光刻材料和CMP研磨液，也通过此前的收购布局先进封装领域的量测与检测设备。

隋郁表示，先进封装与传统芯片制造所使用的材料和工艺有所不同。例如，厚膜光刻胶以及用于硅片减薄的特殊研磨液，都是相关工艺需要的材料解决方案。通过材料与设备能力的协同，默克希望进一步拓展面向客户的整体工作流解决方案。

绿色材料同样是本土研发的重要方向。默克正在开发不含PFAS的KrF光刻胶，并推进更绿色的清洗溶剂体系。隋郁表示，公司希望率先将相关创新带到中国市场，即使目前中国尚未提出同等严格的法规要求，也希望通过提前布局，与客户共同推动产品验证和应用。

对于下一阶段在华投资，隋郁给出的方向十分明确：继续聚焦本地研发和验证、半导体材料制造、本地供应链伙伴以及客户服务。他表示，未来投资节奏会根据客户需求和技术成熟度推进，默克在中国的投资强度不会减弱。

从市场规模来看，隋郁对中国半导体产业的中长期发展仍然有信心。他认为，人工智能带来的先进逻辑和存储需求，可能使韩国、中国台湾等地区在个别年份实现更快增长，但从三到五年的周期看，中国市场仍然具有较强的成长潜力。

从全球技术资源导入，到本地研发能力建设，再到投资决策下沉、供应链合作和客户联合创新，默克正在尝试将自身的全球材料技术积累，转化为服务中国半导体产业的本土能力。对于默克而言，真正融入中国半导体生态，不只是把产品带到中国，更是让研发团队、制造能力和产业伙伴共同参与中国客户的技术创新，在中国市场发现需求、开发产品，并推动创新走向规模化应用。