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当前只有一个可用来源，尚未完成多源交叉核验三星携手 AMD 升级芯片测试系统：引入 SP7 处理器
三星携手 AMD 升级芯片测试系统：引入 SP7 处理器
10 分钟前
三星电子正与 AMD 合作升级下一代半导体制造测试基础设施，将 AMD 最新 Zen 6 架构的 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器引入自家测试系统，与三星 DDR5 内存、PCIe 6.0 SSD 及 CXL 内存模块整合，提升芯片测试的数据处理能力与计算效率。
该款处理器最高 256 核 512 线程，相较上一代吞吐性能最高提升 1.8 倍，内存带宽最高提升 2.7 倍，I / O 带宽最高提升 1.5 倍，面向半导体自动化测试设备等场景，128 核版本 11 月 15 日出货，其余型号年底前陆续供货，还提供最长 7 年产品生命周期支持，可适配三星应对下一代存储设备带来的更高测试计算与带宽需求，保障测试效率与产品验证周期。
三星携手 AMD 升级芯片测试系统：引入 SP7 处理器
三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器
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三星 AMD 合作升级芯片测试基建 搭载 EPYC 9006 SP7 处理器
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