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当前只有一个可用来源,尚未完成多源交叉核验半导体设备ETF招商(561980)两连板!为何设备、材料成市场“反弹急先锋”?
11月5日,半导体设备、材料板块涨停潮再现。截至发文,有研新材10cm涨停,京仪装备、中科飞测大涨超15%、14%,华峰测控、雅克科技涨超9%,北方华创、中微公司、金海通涨超7%,芯源微、神工股份涨超8%,拓荆科技涨超5%。
ETF方面,半导体设备ETF招商(561980)实现两连板、盘中实时价格0.528元,标的指数中证半导盘中涨6.13%、两者实时涨幅相差近4%。这种“断层”主因半导体设备ETF招商受限于10%的涨跌幅限制,前一交易日中证半导收盘涨幅14.23%,而ETF只能被动“封顶”,导致今日ETF明显补涨。
市场反弹为何半导体设备领涨?
支撑板块连续两日爆发的底层逻辑,在于基本面与市场风偏的双重改善。
回顾9-10月,市场弱势震荡,市场风偏持续走低;科技板块超跌严重,估值、拥挤度跟随调整一路回落。进入11月,美中期选举落地+加息空窗期,海外不确定性扰动减缓;国内释放稳市信号、宽基ETF持续获大额托底资金流入,市场迎来超跌反弹行情。
其中,AI硬件代表性企业因业绩超预期反攻力度更大。兴业证券指出,从三季报来看,算力业绩增长放缓的同时,半导体设备、材料中的优质公司业绩相对突出,为反弹提供了盈利支撑。
此外,部分海外算力公司提到核心物料供应偏紧的问题。在此背景下,供应链保障能力的重要性进一步凸显,关键设备和材料的自主可控逻辑值得关注。华安证券认为,通信、电子等AI核心硬件及配套方向有望于本轮反弹行情中领涨。
提前两三年“抢单”,远期设备采购节奏大幅前置
除了短期的估值修复,半导体设备行业正经历一场深刻的供应链模式变革:三年期长单成为行业新常态。
据产业链消息,全球头部晶圆制造企业正在打破长期形成的采购惯例,提前一到两年启动设备采购谈判,大批量签订三年后才能交付的设备长约。目前应用材料、阿斯麦、泛林集团等全球五大第一梯队设备厂商,已完成2028年设备供货合同的最终磋商。
据悉,行业传统设备采购合同一般在项目动工前6至12个月才启动洽谈,而当前产业链已把设备排期锁定到了2028乃至2029年。行业数据进一步夯实增长逻辑,据SEMI预测,2026年全球半导体制造设备销售额将攀升至1659亿美元,同比增长23.2%,创历史新高。
配置方面,半导体设备ETF招商(561980)跟踪该指数,成份股汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技、沪硅产业等设备材料龙头(占比80%),并包含寒武纪、海光信息、中芯国际三家算力芯片和晶圆制造龙头(占比20%),前十大集中度高达80%,龙头含量、高弹性较为突出,有望成为本轮半导体超跌反弹机会的“利器”。
Evidence
来源与证据
当前仅有一个可用来源,尚未完成多源交叉核验。
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