成立仅6个月，估值167亿

本文来自微信公众号： 投中网 ，作者：黎曼无产品公司，凭啥半年167亿？作者黎曼编辑王庆武本文字数3019手搓量丨88%AI含量丨12%10月中旬，据路透社援引两位知情人士报道，成立仅六个月的芯片初创公司Nuvacore，正以约25亿美元，折合人民币约167亿元的估值筹集约2亿美元的资金，用于开发一款面向AI数据中心的新型中央处理器。

本轮尚未关闭，估值与金额仍可能变化。值得注意的是，Nuvacore还无产品、无收入，也没有任何一份性能测试报告，此前已完成过一轮红杉资本领投的种子轮。如今以独角兽的估值融资，这不得不令人将注意力聚焦在“人”身上。

Nuvacore的核心人物主要有三位：Gerard Williams、John Bruno、Ram Srinivasan。这三人组成了一个先后在Arm、苹果、高通造了二十多年CPU核心的团队，其中Williams的履历最硬：在苹果担任首席CPU架构师期间，经手了从A7到M1的多代自研芯片。

了解苹果公司的朋友可能会知道这两代芯片对苹果的意义。A7是苹果第一颗64位移动芯片，也是智能手机行业第一次大规模转向64位架构，苹果借此在性能上甩开了对手整整一代；M1则是苹果Mac产品线从Intel转向自研芯片的第一颗芯片，此后四年，Mac的出货结构、毛利水平和芯片话语权都被改写。

这两颗芯片分别定义了苹果在移动端和PC端的两次架构转折，而Williams都在其中。三位芯片老兵的第三次出发Nuvacore创始团队的故事，还得从Arm说起。Williams在Arm工作了12年，是Cortex-A8的技术负责人。

这是Arm第一个超标量核心，后来被用在了iPhone 3GS上。他还参与了Cortex-A15等关键架构。2010年前后，他转投苹果，此后近十年担任平台架构高级总监，负责CPU与SoC开发，是60余项苹果专利的发明人。

2019年2月，Williams从苹果离职，与John Bruno等人共同创立了Nuvia，目标是做服务器用的高性能Arm CPU核心。这段创业只活了两年，但结果不算差：公司累计融资2.93亿美元，2021年初被高通以14亿美元现金收购，其设计后来成为高通Oryon架构的基础。

Williams随交易加入高通，出任工程高级副总裁。也是在Nuvia时期，这支团队第一次尝到了架构选择的麻烦。2022年，Arm就Nuvia授权在收购后如何使用起诉高通。几番庭审各有胜负，目前就Nuvia许可问题还未能形成一致裁决，后续仍需法院处理。

变局出现在2026年初，Williams宣布离开高通。很快，他和两位老搭档——John Bruno（职业生涯始于ATI，随ATI被AMD收购而加入AMD，此后在苹果平台架构团队工作五年，之后在Google担任系统架构师）、Ram Srinivasan（在Intel做了七年性能架构师，此后在苹果负责系统性能架构，再加入Nuvia，并通过收购进入高通）重新集结，成立Nuvacore。

这一次，他们的口号更加气势磅礴，声称要:“改写硅芯片的规则”。团队随之快速扩张。今年4月至9月，公司陆续任命了软件、运营和市场高级副总裁，其中硬件工程高级副总裁由前苹果CPU工程负责人David Williamson出任。

9月29日，公司在社交平台公布了技术路线：第一款核心设计命名为WarpCore，采用一种与传统芯片开发流程相反的“核心优先”（Core First）策略——先设计执行单元、分支预测、缓存和内存子系统等核心IP，最后再决定采用x86、Arm还是RISC-V指令集。

公司当日发帖称：“我们说过要改写硅芯片的规则。我们是认真的。”这个策略相当颠覆行规。但有它的技术依据：现代高性能CPU会把软件指令翻译成内部微操作再执行，指令译码器是整个芯片里唯一与指令集绑定的模块。

芯片设计界知名人物Jim Keller在2022年的一次演讲中提到：“所有现代计算机内部其实都是RISC机器，你唯一需要改的就是译码器。”Nuvacore援引的口径是，核心基础IP中有超过95%可以在选定指令集之前完成开发。

不过，这个思路在行业里有过不太成功的先例。2014年前后几年，AMD曾同时推进x86与Arm双线，即SkyBridge平台与K12核心，最终因资源分散全部叫停，转向Zen。但Nuvacore的做法与AMD相反：不同时做两套指令集，而是先一种指令集都不选，等后端成熟再选。

两种路线谁对，目前还没有答案。但路线之争最终要看谁来做。对一支已经交出过Nuvia答卷的团队，市场至少愿意先给一次信用。六个月，身价翻了近2倍Nuvacore的第一笔融资发生在今年4月，由红杉资本领投，金额未披露；

第二笔就是现在这轮：按约25亿美元的估值寻求2亿美元以上融资。作为对照，同一个团队的上一个项目Nuvia，一路走到B轮，用了约19个月，终点价格是：高通以14亿美元现金收购。而Nuvacore的种子轮之后仅六个月，估值讨论就已经站在25亿美元的位置上，相当于上次整个创业周期退出价格的1.8倍。

而且Nuvia的价格是在已有一款已进入基准测试内测的产品“Phoenix”的基础之上，Nuvacore则没有。同样的三个人，为何第二次创业比第一次贵了接近2倍？这还要从上次创业的成果来看。

实际上，Nuvia的产品也未正式发售。被收购时，它的Phoenix核心只进入GeekBench内测阶段，服务器SoC“Orion”还在研发中。但14亿美元的定价，事后被证明买得不亏，因为这套设计在高通体内完成了商业化，也就是今天的Oryon CPU。

翻看高通的官方财报，Oryon的成果基本支撑了其PC、汽车、手机旗舰芯片三条产品线：2026财年第一季度，高通录得创纪录的单季营收123亿美元，其中汽车业务单季收入11亿美元、同比增长15%，连续刷新纪录；

IoT业务收入16.9亿美元、同比增长9%；当季高通宣布与合作伙伴在今年内推出约150款搭载骁龙X系列PC处理器的新机型，新一代产品X2 Elite Extreme成为迄今最快的骁龙笔记本平台。

到第三财季，高通汽车业务已连续23个季度保持双位数同比增长，汽车与IoT收入合计同比增长28%；CEO在财报中给出的目标是，预期到2029财年非手机业务收入达到400亿美元，并预计含数据中心的非手机业务增速将从2026财年的24%加速到2027财年的60%以上。

可以说，Oryon的成果基本改变了高通产品结构的CPU架构。因此，Nuvacore标出25亿美元的价格，就是这个团队在服务器CPU上再做一次Nuvia的可能性。市场不缺“25亿美元”的故事在芯片融资上，国内外有着截然不同的市场节奏。

国内一级市场对高举高打的芯片项目已有所退潮。投中研究院的数据显示，2026年上半年半导体融资总额同比下滑约41%，交易数量同比回落35%，中后期大额轮次募资难度显著上升，项目融资周期拉长，议价权从卖方转向买方。

另一组数据来自投中嘉川CVSource：2026年上半年截至7月底，半导体赛道共912笔融资、投向823家企业，金额1627亿元，单看绝对规模并不低，但结构上“资金向头部和特定细分集中”的特征明显。

海外的情况正好相反：全球半导体初创融资仍在高位运行，大额轮次的密度和头部项目的估值跳涨幅度，都比国内激进得多。具体到AI芯片赛道的头部项目，定价已经进入另一个量级。最近的一笔参照来自Tenstorrent。

这家由Jim Keller掌舵的RISC-V芯片公司，2026年10月19日在官网宣布完成15亿美元E轮融资，估值62亿美元。Etched更甚：此前以210亿美元估值完成融资，而据TechCrunch报道，该公司近期收到的投资邀约估值已达到400亿美元或以上。

另一家更具可比性的公司是Rivos：同样由前苹果芯片团队创办、同样瞄准数据中心、同样卷入过与苹果的诉讼：2022年苹果起诉Rivos窃取商业机密，2024年2月双方和解。Rivos在2024年4月完成2.5亿美元A轮（Matrix Capital领投，Intel Capital、联发科、戴尔科技资本、BlackRock等参投）。

2025年10月，Meta宣布收购Rivos，估值约20亿美元。把这些交易和Nuvacore放在一起看，25亿美元的估值在海外芯片初创的定价序列里并不算突兀。但海外的高位运行，很大程度上由半导体巨头的战略投资驱动。

据Crunchbase数据，2026年前五个月，全球半导体初创公司共融资约107亿美元，已接近2025年全年的122亿美元。更直观的是大额交易的密度：半导体巨头今年参与了超过60笔1亿美元以上的初创融资，其中16笔估值达到10亿美元或以上，半导体公司参与的初创融资总规模超过2500亿美元，是此前高点的数倍。

所以，更确切地说，海外的融资叙事也并非“财务VC爱上高举高打的芯片项目”，而是产业资本在AI算力竞赛中以投资代替自研、以资本锁定供应链。上文提到的Rivos和Tenstorrent两家融资背后都有这些产业资本或战略买家的影子。

十年前，硅谷VC对硬件的兴趣远低于软件，理由是开发周期长、资本需求大、需求有周期性。如今，AI算力把硬件重新推回牌桌，对“无产品先给估值”的耐心也被重新定价。投中网原创