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博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门
2026/11/4 9:40:22 来源：IT之家 作者：溯波（实习）
IT之家 11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。
博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。
博世目标到 2030 年实现约 50 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 373.56 亿元人民币）的半导体销售额。
关键词：半导体，博世
· 韩国 2026 年 10 月半导体出口再超 500 亿美元，持续贡献近半出口总额
· 中微半导体 2026 年前三季度归母净利润 1.62 亿元，营收 10.99 亿元同比增长 42.23%
· 美半导体股遭遇 2006 年以来最长抛售潮，做空者却获利 320 亿美元
· SEMI 预测：半导体市场规模 2035 年有望达 2~3 万亿美元
· 印度半导体新政出台两个月，吸引最高 120 亿美元投资承诺
· Omdia 数据：2026Q2 半导体营收 4250 亿美元，31.4% 环比增幅创纪录
Evidence
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