Q4端侧AI“吃饭”大行情？SpaceX披露太空算力星座计划，信维通信20CM涨停！消费电子ETF汇添富(159178)指数涨超2%！胜宏科技涨近8%

11月9日，A股震荡上行，科技成长方向有所修复，消费电子板块迎来反弹，存储芯片、PCB、MLCC、玻璃基板等多个硬科技板块走强。截至发稿，“存储+PCB+MLCC”含量更高的消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数大涨超2%！

马斯克在11月6日纽约巴伦投资大会上披露与英伟达联合研发的首批Starmind太空算力星座预计2027年三季度启动发射，2028年达可观体量，2029年进入大规模部署阶段，并提出算力扩容必须向太空延伸的底层逻辑。

SpaceX宣布，星舰第15次试飞计划最早于11月13日进行。受此消息催化，“SpaceX概念股”信维通信20CM涨停，形成板块点火效应，带动元器件环节跟涨。

消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数成分股多数上涨：胜宏科技涨近8%，东山精密涨近4%，三环集团涨超4%，佰维存储、京东方A、立讯精密涨近2%，兆易创新涨超2%。

【 消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数前十大成分股】

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，政策端，据报道，工信部发布关于加强智能体终端设备进网管理的通知。其中提到，改进智能体终端进网管理。将“预置安装智能体的手机、平板、可穿戴设备等电信终端设备”正式定义为“智能体终端”。并围绕适配验证、进网检测、现网升级、分发管理四个环节部署了全链条监管要求。

存储方面，台积电正考虑拓展先进存储芯片制造业务。知情人士称，应最大客户英伟达的要求，台积电最近开始制定计划，生产一种名为3D DRAM的特殊类型先进存储芯片。

京东方调研确认：存储涨价已实质性冲击消费电子终端销量。 11月6日京东方披露的机构调研显示，2026年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电子行业，成本压力传导至消费端，引发部分产品因售价上涨导致销量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。

具体数据：第三季度全球NB、平板电脑等中小尺寸IT显示产品出货量同比下降超两位数，NB显示产品出货量环比下降约20%；全球TV、桌面显示器等中大尺寸产品出货量同比均有小幅下降。

元件方面，据报道，40家PCB及相关材料、设备上市公司2026年前三季度合计实现营业收入2380.06亿元，同比增长46.78%；归母净利润353.29亿元，同比增长102.03%。其中，38家营收增长，32家归母净利润增速高于营收增速。

信维通信在互动平台表示，目前MLCC业务处于供不应求阶段，正在加快提升产能，尽快实现盈利。

终端方面，据报道，苹果最早有望在明年推出具备代理能力的Siri，以对标ChatGPT Dots、Meta Muse、Grok。其目标不再只是被动响应指令，而是打造一个可以主动管理任务、替用户把事情落地完成的助手。此外，苹果披露人形机器人自主控制系统HALO，物理AI有望加速落地。

科技股遭遇剧烈抛售，但究竟是杠杆出清还是商业模式被证伪，这决定了截然相反的操作方向。高盛表示，纳斯达克指数11月5日下跌5.5%，费城半导体指数重挫12%，标普500指数下跌4.4%。高盛FICC与股票业务负责人明确表态，倾向于将本轮下跌定性为类似1998年的流动性危机，而非2000年科技泡沫破裂的前兆。

海外业绩端，受AI芯片超级周期带动，三星电子有望成为韩国首家现金资产突破200万亿韩元（约合1466亿美元）的企业。数据估算，三星电子截至三季度现金及现金等价物达到214.8万亿韩元，较三个月前的190万亿韩元增加24.8万亿韩元。该规模也几乎是2025年三季度末108.5万亿韩元的两倍。

【终端侧：个人智能体加速嵌入操作系统，端侧AI四季度“吃饭”大行情？】

端侧AI正在由单一功能创新进入系统级落地阶段，手机、眼镜、机器人等硬件有望成为个人智能体的重要入口。

西部证券认为，四季度历来是端侧AI“上桌吃饭”大行情。

开源证券指出，阿里巴巴已与苹果达成合作，将千问集成至Apple智能，中国用户可在Siri、写作工具及视觉智能中直接调用千问的文本与图像理解、内容生成等能力。这意味着大模型不再是独立应用，而是开始嵌入操作系统和高频使用场景，端侧AI的竞争重点也将由模型参数转向系统入口、交互体验及软硬件协同。

国金证券认为，个人Agent由生成走向执行，生态与系统能力驱动消费电子变革。云端常驻、主动执行和工具协同能力不断强化，AI商业化也由用户扩张转向付费深化。通用场景推动Agent普及，新硬件则需要依靠垂直功能及使用价值打开市场增量。

随着多模态交互成为标配、模型推理成本进一步下降，端侧AI产品有望在2027年进入密集发布期，AI手机、智能眼镜、智能桌面和机器人等品类将共同推动硬件创新。

国联民生证券指出，国内AI端侧应用已呈现多元化发展态势，产品落地节奏有所加快，AI智能体手机正从工程样机迈入规模化量产商用阶段。产业链层面，AI SoC芯片是端侧算力枢纽，负责视觉理解、任务规划和实时推理；

与此同时，电池续航、散热、轻量化结构、视觉感知及存储容量共同决定智能能力能否真正部署。由此看，端侧AI带来的并非简单“增加一个AI功能”，而是对SoC、存储、光学、电池、结构件及整机制造的一轮系统性升级。

（来源：开源证券20261108《电子行业周报：千问融入苹果生态，DeepSeek加速国产算力适配》；国金证券20261108《电子行业研究：端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会》；国联民生证券20261103《电子行业点评：端侧AI步入加速落地期》）

【设备侧：先进封装抬升检测强度，量测与测试设备迎来结构性扩容】

AI芯片复杂度提升，正在将设备需求从晶圆制造进一步延伸至先进封装和测试环节。

太平洋证券指出，HBM与2.5D/3D封装把前道检测工序带进封装环节，AI芯片封装与高多层板的检测强度明显提升。国金证券认为，AI正在推动半导体测试行业景气由传统周期修复转向结构成长。

SEMI预计，全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31%至153亿美元，2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，GPU、ASIC扩产带动SoC测试机需求，HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升则推动存储测试机升级。

芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升又增加单颗芯片的测试资源、测试时间和插入点，使测试设备需求同时获得“量”与“价”的支撑。随着先进封装项目密集落地，国产设备也有望由单品突破逐步迈向测试机、分选机、探针台及接口件的Test Cell平台化扩张。

（来源：太平洋证券20261108《电子行业点评：先进封装驱动量测需求提升，经营效率提升，KLAC业绩快速增长》；国金证券20261108《电子行业研究：端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会》）

把握AI硬件超级周期，一键布局消费电子龙头！消费电子ETF汇添富（159178）迎“AI终端创新+存储涨价+政策刺激”三重催化！标的指数“存储”+“PCB”含量同类领先，亦囊括三环集团等MLCC龙头！覆盖立讯精密、胜宏科技、兆易创新、东山精密、京东方A等，囊括上游关键元器件与中游组装龙头，把握从上游存储/PCB到整机龙头的全景机遇！

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