单一来源
当前只有一个可用来源，尚未完成多源交叉核验华擎 Z970 LiveMixer 与 Pro-A 主板现身海关记录，Nova Lake 中端平台进入出货准备阶段
IT之家 11 月 3 日消息，海关数据平台 NBD 的记录显示，华擎已有两款基于英特尔 Z970 芯片组的主板完成出货登记，型号分别为 Z970 LiveMixer WiFi 和 Z970 Pro-A WiFi。
相关 PCB 的发货时间可追溯至 2026 年 9 月底，产地为越南。Z970 绑定的是英特尔下一代桌面平台 Nova Lake-S，插槽更换为 LGA-1954，配套 900 系列芯片组包括 Z990、Z970、B960、Q970 和 W980，其中 Z990 平台此前已有五款新主板通过海关注册，发货时间可追溯至 7 月。
加上这两款 Z970，华擎在 900 系列上被记录到的主板型号已达到八个。英特尔 Nova Lake 预计在 CES 2027 期间发布，但主板厂商不可能等到明年才开始进行准备，所以通常会提前数月将样品或评估板送交渠道和评测方。
Z970 的产品逻辑在于把 CPU 倍频超频下放到更低的价格区间。在此之前，英特尔仅允许 Z 系列芯片组支持 CPU 倍频调节，B 系列和 H 系列虽然可以超内存，但 CPU 超频始终被锁死。
泄露规格显示，Z970 将开放倍频超频，而基频（BCLK）超频仍由 Z990 独占。接口方面，Z970 提供 34 条 PCIe 通道，其中 14 条为芯片组下行的 PCIe 4.0，芯片组本身不输出 PCIe 5.0，但 CPU 直出的 PCIe 5.0 通道仍可用于显卡和存储。
华擎这两款型号直接沿用了现有 B860 主板的产品线命名。LiveMixer 面向内容创作者和直播用户，侧重接口数量和连接扩展性；Pro-A 则定位更主流、价格更克制的桌面装机。IT之家后续将保持关注。
相关阅读：《英特尔 Nova Lake 平台加速推进，华擎 5 款 Z990 主板货运记录曝光》《华擎 DeskSlim X600 / B760 台式机支持英伟达 RTX PRO Blackwell 显卡》
Evidence
来源与证据
当前仅有一个可用来源，尚未完成多源交叉核验。
- 发布时间
- 内容处理
- AI 翻译 / 摘要，需结合原文核对
相关资讯
中信证券：AI引领需求扩容，产业升级助材料成长
中信证券研报表示，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。中信证券建议重点聚焦AI新材料，把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节。同时建议关注增长稳健、订单确定性高的能源材料与装备板块，推荐核电&核聚变、氢能&SOFC、SAF、燃气轮机等赛道。此外中信证券看好商业航天、具身智能、军工等高端制造行业的主题性投资机会。
迪士尼计划裁员数千人，要求部分管理层削减 20% 成本
迪士尼计划裁员数千人，要求部分管理层削减 20% 成本 15 分钟前 据知情人士透露，华特迪士尼公司正计划裁减数千个工作岗位，已要求部分管理层将年度成本削减 20% 作为目标，成本节约可能来自职位裁撤及各项开支缩减。迪士尼部分业务受冲击将尤为严重，首席执行官乔希・达马罗计划将部分节省下来的资金重新投资于影视节目制作、技术以及主题公园和邮轮业务。公司此前承诺当前财年调整后每股收益将实现两位数增长，迪士尼一位代表拒绝对此事发表评论。 迪士尼计划裁员数千人，管理层被要求削减 20% 成本。 华尔街见闻 迪士尼计划裁员数千人，部分管理层被要求削减 20% 的成本 格隆汇 / 新浪科技 据
【商业航天】刚刚，力箭二号第2次飞行圆满成功！卫星ETF招商(159218)连续3日吸金，年内合计超25亿
11月3日8时15分，力箭二号遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空，将搭载的千帆极轨21组卫星顺利送入预定轨道，飞行试验任务取得圆满成功。此次任务是力箭二号运载火箭的第2次飞行。二级市场上，卫星板块资金蠢蠢欲动，截至11月2日，卫星ETF招商(159218)获资金连续3日净流入，累计约4900万元，年初以来累计净流入约25.1亿元。 分析指出，力箭二号连续成功飞行标志着民营中型运载火箭从“单次验证”迈向“稳定批量交付”，运力供给能力的提升为千帆星座持续组网提供保障。商业航天组网发射密度持续提升，产业从“技术突破”向“工业化交付”演进，卫星制造与发射环节订单能见度随组网密度提升而增强。
亿咖通科技与 Arm 签署合作备忘录 共探高性能 AI 计算平台
亿咖通科技与 Arm 签署合作备忘录 共探高性能 AI 计算平台 20 分钟前 11 月 2 日晚，亿咖通科技控股宣布与 Arm 签署非约束性合作备忘录，搭建合作框架，共同探索开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台。双方此前已通过芯擎科技展开长期合作，芯擎科技 7nm 车规级智能座舱芯片龍鹰一号已实现量产，累计出货量超百万级，下一代 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片龍鹰二号正在开发中。 亿咖通科技与 Arm 签署合作备忘录，共同开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台 IT 之家 亿咖通科技与 Arm 签署合作备忘录 格隆汇 / 同花顺财经
AI 翻译、摘要和解读仅用于辅助判断；涉及重要决策时，请回到上方来源核实。