全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则

Diamond Foundry 团队历经长期技术攻坚，推出全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆，打破了半导体行业对金刚石尺寸的固有认知，让单晶金刚石正式跨入大尺寸晶圆时代。金刚石是自然界导热性能最优的物质，还兼具高机械强度、出色电绝缘性与优异光学特性，此前受大尺寸制备技术限制，难以在半导体领域广泛应用。

此次 200 毫米晶圆的问世，适配现有成熟半导体制造工艺的晶圆尺寸标准，部分现有半导体设备经调整后即可用于处理金刚石材料，该团队还规划 2030 年前有望造出与当前最先进半导体晶圆尺寸对齐的 300 毫米单晶金刚石晶圆。

大尺寸单晶金刚石可用于 AI 高性能芯片热管理，破解算力散热危机，还能应用于高功率电力电子器件、下一代高频通信设备、量子计算氮空位色心量子比特等领域。目前该领域仍需解决大尺寸金刚石精密加工、均匀掺杂、光刻制图等后续工程化问题，这一材料突破为半导体等相关领域的发展打开了全新空间。