机构：芯片设计方向有望在硬科技修复行情中率先反弹，科创芯片设计ETF嘉实(589480)有望受益

2026年11月4日早盘，半导体、AI芯片、高宽带内存等板块概念逆市活跃，截至 11:09，上证科创板芯片设计主题指数强势上涨1.31%，成分股恒玄科技上涨14.30%，峰岹科技上涨10.28%，炬芯科技上涨9.41%，乐鑫科技，泰凌微等个股跟涨。

Wind数据显示，A股存储公司三季报全面兑现，香农芯创前三季度营收首破千亿、净利润同比增长近14倍，德明利盈利逾87亿元，量价齐升逻辑获得业绩验证。政策层面利好持续释放，高层提出，“十五五”时期将从创新能力建设、关键核心技术攻关、应用场景开拓、产业生态建设四个方向发力培育新兴支柱产业，目标到“十五五”末新兴支柱产业产值有望翻一番，达到10万亿元以上，集成电路位列重点培育方向，为芯片、AI算力产业链提供长期政策支撑。

有机构分析认为，随着存储周期兑现与国产算力订单落地，芯片设计方向有望在硬科技修复行情中率先反弹。市场前瞻同时显示，DeepSeek V5拟基于昇腾芯片进行预训练，训练级算力需求量级远超推理，国产芯片设计公司的市场空间正从国产替代走向国产主导，高弹性特征有望延续。

开源证券认为，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行；在服务器CPU出货量增长、单CPU配置的内存模组用量提升以及CPU支持的内存模组通道数增加三重需求动力下，国内相关企业内存互连芯片收入迎来显著增长，高端互连类新品研发和出货稳步推进，未来有望贡献营收增量。

数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)前十大权重股分别为澜起科技、寒武纪、海光信息、睿创微纳、佰维存储、芯原股份、晶晨股份、思特威、思瑞浦、普冉股份，前十大权重股合计占比59.19%。

科创芯片设计ETF嘉实(589480)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦芯片设计环节，数字芯片+模拟芯片设计含量超99%，相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高。